人才招聘
CHIP产品开发工程师
岗位职责：
产品开发与设计：
负责CHIP LED新产品的开发、设计与验证工作，满足不同应用场景（家电、工业控制等）的需求。
主导RGB幻彩、内置IC等中高端CHIP LED产品的光学设计、结构设计与电性设计。
独立完成产品规格书制定、设计评审、样品制作与性能评估全流程。
核心技术难题攻关：
系统分析与解决CHIP LED产品的关键可靠性问题，包括但不限于：光衰过大、PCB板裂、金线/铜线塌陷、银迁移、色度漂移等。
深入研究抗光衰技术、RGB混色均匀性与一致性控制、幻彩LED的驱动兼容性等前沿课题，并形成解决方案。
对现有产品进行持续的性能优化与成本优化。
工艺与物料体系建立：
深入掌握CHIP LED全制程工艺（固晶、焊线、模压、切割、测试分选等），能建立并优化生产工艺窗口。
精通芯片、支架、胶水、荧光粉、导线等核心物料特性，主导物料评估、选型与供应商技术对接。
建立和完善产品可靠性测试标准与质量管控体系。
客户技术支持：
为家电、工业产品等领域的客户提供深度的技术支持，解决客户端应用问题。
将客户端失效反馈转化为内部设计和工艺改进方案。
任职要求：
基本条件：
大专及以上学历，微电子、光电工程、材料科学、物理等相关专业。
5年以上专注于CHIP LED封装的产品研发或工艺工程经验，非普通应用工程师。
核心硬技能：
精通工艺与失效分析：
必须能系统性阐述光衰机理（热、电、材料）及抗光衰的应对措施。
必须能分析PCB板裂（CTE匹配、应力）、塌线（弧度、功率、材料）的根本原因并提供解决方案。
对银迁移现象有深入研究，了解防护方法和材料选择。
对RGB混色的光学设计、荧光粉涂覆工艺、色坐标控制有实际项目经验。
熟悉设计与工具：能熟练使用CAD软件进行结构图纸绘制与评审，熟练使用办公软件进行数据分析与报告撰写。
熟悉产品与应用：熟悉大家电、工业产品对LED的可靠性、寿命、环境耐受性要求。
核心软实力：
具备极强的逻辑分析能力和动手解决复杂问题的能力，是问题的“终结者”。
工作严谨，注重数据和细节，具有出色的实验设计和数据分析能力。
良好的沟通能力和跨部门协作精神。
其他职位
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