人才招聘
插件产品开发工程师
岗位职责：
产品开发与设计：
负责插件式LED新产品（包括白光、幻彩RGB、高功率等）的全流程开发、设计与验证工作，满足大家电、工业产品的严苛应用要求。
主导高可靠性、高一致性插件LED产品的结构、光学及工艺设计，特别是白光产品的色坐标稳定性设计。
对内置IC的插件LED产品有深入理解，能解决其驱动兼容性与信号完整性问题。
核心工艺与可靠性难题攻关：
系统性解决插件白光LED的色坐标漂移问题，从荧光粉沉降、胶体黄化、芯片光效衰减、热管理等多维度进行根因分析与设计优化。
彻底解决A点（阳极引脚）脱落的工艺难题，深入研究引脚材料、支架结构、封装应力、焊接工艺等因素，并提出根治方案。
深入研究抗光衰技术、银迁移防护等长效可靠性课题，并形成有效的设计规范与工艺控制标准。
主导客户端重大失效分析，提供根本原因分析与长效纠正预防措施。
工艺与材料体系开发：
深入掌握插件LED全制程（固晶、焊线、灌胶/模压、折弯切断、测试分选），能主导关键工艺（如灌胶、烘烤、折弯）的开发与优化。
精通LED支架、胶水（环氧/硅胶）、荧光粉、金线等核心材料特性，建立材料评估与认证体系。
建立并完善产品可靠性测试标准与质量管控方案。
客户技术支持：
为家电、工业控制等高端客户提供深度技术支持，将客户端失效模式转化为内部设计和工艺的预防措施。
任职要求：
基本条件：
大专及以上学历，微电子、光电工程、高分子材料、机械等相关专业。
5年以上专注于插件式LED封装的产品研发、工艺开发或可靠性工程经验。
核心硬技能：
精通工艺与失效分析：
必须能系统性阐述并解决插件白光LED色漂问题，能分析荧光粉沉降、胶体老化、芯片热效应对色坐标的影响，并提供全面的解决方案（如悬浮粉技术、胶体配方优化、散热路径设计）。
必须能彻底解决A点脱落问题，熟悉引脚电镀、胶体应力、折弯工艺与焊接热应力之间的相互影响，并能从结构设计和工艺参数上进行优化。
深入理解光衰、银迁移的失效机理，并具备相应的材料选择和工艺控制经验。
熟悉设计与工具：能熟练使用CAD软件进行产品结构图纸绘制与评审，熟练使用办公软件进行数据分析。
熟悉应用标准：熟悉大家电、工业产品对LED的高温高湿、冷热冲击、焊接热应力等严苛环境测试要求。
核心软实力：
具备极强的逻辑分析能力和动手解决复杂问题的能力，是工艺难题的“终结者”。
工作严谨，注重数据和细节，具有出色的实验设计和数据分析能力。
良好的沟通能力和跨部门协作精神。
其他职位
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